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上海日月光並無錫通芝微電子

日期:2021-01-13 17:15
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摘要:

日月光宣布透過子公司上海日月光封裝測試,與日本東芝(Toshiba)子公司無錫東芝半導體(TSW)簽屬股權轉讓協議,以7000萬人民幣取得TSW子公司無錫通芝微電子***股權。

法人指出,無錫通芝微電子主要封裝產品包括分離式元件和控製器等,應用在音訊、計算機、手機和汽車電子領域。而日月光與東芝有長期合作關係,日月光可藉此收購案,擴大在大陸相關產品封測產能,進一步取得東芝相關產品訂單。