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日月光 蘋果業務比重升至30%

日期:2021-01-14 13:15
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摘要:

看好日月光(2311)受惠於蘋果「指紋辨識係統級封裝(FPSiP)」、「覆晶芯片級封裝(FC-CSP)AP」、「WiFi模塊」等三大業務,巴克萊資本證券27日預估未來2年蘋果占營收比重,將由今年上半年的10%大幅攀升到25%至30%,將目標價由28元調升至32元。

巴克萊資本證券亞太區半導體**分析師陸行之也將日月光納入「亞太區半導體優先買進名單」之中,其餘入列3檔分別為台積電(2330)、聯發科(2454)、景碩(3189),昨天日月光股價逆勢收漲0.2元、收在25元。

為爭取蘋果訂單,日月光在高階封測技術投入相當多資源,陸行之表示,在台積電0.18微米訊號混合投片與精材(3374)的5道光罩處理後,日月光將推出封測/SiP服務,將傳感器、邏輯IC、被動元件集成到1個覆晶模塊內。

根據陸行之估算,以每單位7至8美元、日月光拿到60%至70%訂單,覆晶封測/SiP業務占日月光營收比重,將從今年第3季1%逐步攀升至今年第4季8%與明年第4季的11%。

此外,陸行之預估,日月光明年覆晶封測與SiP業務毛利率分別為25%至30%與8%至10%,均高於整體平均水平,有利於毛利率的提升。

將日月光目標價訂在30元的港商德意誌證券半導體分析師周立中也指出,日月光是蘋果iphoness5S指紋辨識感測模塊SiP**供應商,預計從8月起將大幅出貨,預估占第3季與第4季合並營收比重將分別為1%至3%與4%至6%。

除了SiP業務外,陸行之指出,蘋果20納米HKMG於明年初轉至台積電後,日月光將與景碩一起拿下其AP的FC-CSP近50%訂單,若以每單位封測價格4至5美元、毛利率25%至30%計算,明年蘋果AP的FC-CSP業務占日月光營收比重預估將從上半年的2%至3%攀升到下半年的8%。

若再加上蘋果WiFi模塊業務,陸行之預估未來2年蘋果這三大訂單占日月光營收比重將從今年上半年的10%大幅攀升到25%至30%,盡管市場認為半導體產業的季節性修正將衝擊今年第4季至明年第1季營運表現,但看好蘋果訂單成長動能,仍將目標價調升至32元。