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日月光集團

日期:2021-01-12 15:20
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摘要:

日月光集團為全球*大半導體製造服務公司,長期提供全球客戶*佳的服務與***的技術。自1984年設立至今,專注於提供半導體客戶完整之封裝及測試服務,包括芯片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務。客戶也可以透過日月光集團的專業電子代工製造服務的環隆電氣,提供完善的電子製造整體解決方案。
服務範圍
日月光集團提供客戶IC及係統兩大類的服務,其服務範圍包括:
•IC服務
材料:基板設計、製造
測試:前段測試、晶圓針測、成品測試
封裝:IC封裝、多芯片封裝、微型及混合型模塊、內存封裝、係統模塊封裝
•係統服務
模塊及主板設計、產品及係統設計、係統整合、後勤管理


先進製程與技術
日月光集團不斷**的思維,投注於半導體先進製程技術的研發,高素質的研發團隊持續發展先進的技術與製程,滿足客戶對於強化產品功能與降低成本的需求。經過長期的研發投資,日月光也獲得多項新技術磚利,更強化日月光在高階封裝與生產製程方麵的競爭力,在技術研發與量產時程上始終遙遙**其他競爭對手,例如銅製程 (Cu Wire bonding)、晶圓凸塊 (Wafer Bumping)、覆晶封裝 (Flip Chip)、芯片級封裝 (Chip Scale Package, CSP)、芯片堆棧封裝 (Stacked Die)、係統整合型封裝 (System in Package, SiP)、光電組件封裝 (Optoelectronics Packaging)、綠色環保封裝 (Green Packaging) 技術以及12吋晶圓後段封裝及測試整合服務,皆**競爭對手進入量產,客戶透過專業而先進的製程技術,可提升整體的效益。


全球布局
日月光集團的全球營運據點涵蓋台灣、中國、南韓、日本、馬來西亞、新加坡、墨西哥、美國及歐洲多個主要城市,全球員工人數超過五萬人。日月光以前瞻性的策略考慮生產製造據點的建立,服務半導體產業供應鏈,縮短生產周期且方便材料的供給,皆緊鄰當地的晶圓代工廠、專業電子代工廠 (EMS) 與委托設計製造 (ODM) 公司。