新聞詳情
所在位置: 首頁> 公司新聞> 行業新聞>

中芯國際與長電科技成立合資公司

日期:2021-01-14 08:40
瀏覽次數:4431
摘要:
強強聯手打造中國 IC 製造產業鏈
 
上海2014年2月20日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路製造有限公司("中芯國際",紐交所代碼:SMI,香港聯交所代碼:981),中國內地規模*大、技術***的集成電路晶圓代工企業,與江蘇長電科技股份有限公司("長電科技",上海證券:600584),中國內地*大的封裝服務供應商,今日聯合宣布,雙方正式簽署合同,建立具有12英寸凸塊加工(Bumping)及配套測試能力的合資公司。同時,長電科技將就近建立配套的後段封裝生產線,共同打造集成電路(IC)製造的本土產業鏈,為針對中國市場的國內外芯片設計客戶提供上等、高效與便利的一條龍生產服務。
 
凸塊是先進的半導體製造前段工藝良率測試所必需的, 也是未來三維晶圓級封裝技術的基礎。隨著移動互聯網市場規模的不斷擴大,以及40納米及28納米等先進IC製造工藝的大量采用,終端芯片對凸塊加工的需求急劇增長。
 
建立凸塊加工及就近配套的具有倒裝(Flip-Chip)等先進封裝工藝的生產線,再結合中芯國際的前段28納米先進工藝,將形成國內首條完整的12英寸先進IC製造本土產業鏈。該產業鏈的特點是縮短了芯片從前段到中段及後段工藝之間的運輸周期,並有效地控製中間環節的成本,更重要的是貼近國內移動終端市場,將**地縮短市場反應時間,更好地為快速更新換代的移動芯片設計業服務。
 
以此合作為起點,雙方還將進一步規劃3D IC封裝路線圖。
 
"與國內半導體封測龍頭企業長電科技強強聯手,符合中芯國際專注於中國IC製造產業鏈布局的一貫策略。"中芯國際**執行官兼執行董事邱慈雲博士表示,"通過雙方共同打造Bumping生產線以及長電科技配套的後段封裝環節,合資公司將具備為客戶提供一站式服務的能力,並建立起首條完整的12英寸先進IC製造本土產業鏈。這也是中芯國際為客戶提供更高附加值產品和服務的必要戰略性步驟。"
 
 "中芯國際擁有國內*強的前段生產和研發實力,長電科技則在先進封裝核心技術和關鍵工藝上擁有豐富的經驗,"長電科技董事長*新潮先生表示,"通過兩者優勢互補,共同建立*適合客戶需求的產業鏈,將帶動中國IC製造產業整體水平和競爭力的上升。"
 
關於長電科技
 
江蘇長電科技股份有限公司是中國著名的半導體封裝測試企業,集成電路封測產業鏈技術**戰略聯盟理事長單位。公司成立於1972年,注冊資本8.53億元,總資產約80億元。2003年公司在中國上海證券交易所A股上市,是中國內地半導體封測行業**上市公司。2012年以7.14億美元銷售額名列全球半導體封測業第七位(中國內地**)。
 
長電科技擁有國內外磚利600多項,其中發明磚利約占40%,並在國內率先進入了TSV、RF-SiP、3D-RDL、銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)、HD-FCBGA、25μm Thickness Chips Stacking、MEMS、MIS、PoP等IC九大國際前沿主流技術領域,成功實現了MIS、WL-CSP、SiP、銅柱凸塊、Flip-Chip等技術的規模化生產。
 
關於中芯國際
 
中芯國際集成電路製造有限公司("中芯國際",紐交所代號:SMI,港交所股份代號:981),是世界**的集成電路晶圓代工企業之一,也是中國內地規模*大、技術***的集成電路晶圓代工企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到40納米晶圓代工與技術服務, 並開始提供28納米先進工藝製程。中芯國際總部位於上海,在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規模晶圓廠。在北京建有一座300mm超大規模晶圓廠,在天津建有一座200mm晶圓廠,在深圳正開發一個200mm晶圓廠項目。中芯國際還在美國、歐洲、日本和台灣地區提供客戶服務和設立營銷辦事處,同時在香港設立了代表處。詳細信息請參考中芯國際網站www.smics.com
 
**港聲明
 
(根據1995 私人有價證券訴訟改革法案)
 
本文件可能載有(除曆史資料外)依據美國一九九五年私人有價證券訴訟改革法案「**港」條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述乃基於中芯國際對未來事件的現行假設、期望及預測。中芯國際使用「相信」、「預期」、「計劃」、「估計」、「預計」、「預測」及類似表述為該等前瞻性陳述之標識,但並非所有前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際上等管理層根據*佳判斷作出的估計,存在重大已知及未知的風險、不確定性以及其它可能導致中芯國際實際業績、財務狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素,包括(但不限於)與半導體行業周期及市況有關風險、激烈競爭、中芯國際客戶能否及時接受晶圓產品、能否及時引進新技術、中芯國際量產新產品的能力、半導體代工服務供求情況、行業產能過剩、設備、零件及原材料短缺、製造產能供給、終端市場的金融情況是否穩定和高科技巿場常見的知識產權訴訟。
 
除本文件所載的資料外,閣下亦應考慮本公司向證券交易委員會呈報的其他存檔所載的資料,包括本公司於二零一三年四月十五日隨表格20-F向證券交易委員會呈報的並於二零一三年十二月十九日修訂的年報,尤其是「風險因素」一節,以及本公司不時向證券交易委員會或香港聯交所呈報的其他文件(包括表格6-K)。其他未知或未能預測的因素亦可能會對本公司的未來業績、表現或成就造成重大不利影響。鑒於該等風險、不確定性、假設及因素,本文件所討論的前瞻性事件可能不會發生。閣下務請小心,不應不當依賴該等前瞻性陳述,有關前瞻性陳述僅就該日期所述者發表,倘並無注明日期,則就本文件刊發日期發表。